以下是小编精心整理的pcb实习报告范文，本文共12篇，供大家阅读参考。
篇1：pcb实习报告
pcb实习报告
一． 实习目的
（一） 了解印刷电路板的基础知识
1了解印刷电路板的分类，结构
2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别
(二)熟悉Protel DXP的'设计环境熟练掌握Protel DXP的设计流程
1设计原理图
2原理图编译
3装载网络表
4设计印制电路板
5检查，输出
二． 实习原理
1原理图绘制
2印刷电路板的设计与制作
三． 实习步骤
（一） Protel DXP工作环境设定
（二） 绘制原理图
1启动DXP原理图编译器
2设置图纸参数
3装元件
4放置元件
5元件布局布线
6检查，修改
7保存文档打印输出
（三） 电路板的设计与制作
1规划 电路板
2设置各项参数
3载入网络表和元件封装
4元件自动布局
5手工调整布局
6电路板自动布线
7电路板调整布线
篇2：pcb实习报告3000字
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
【pcb实习报告范文3000字】
一、双面覆铜板工艺流程
双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验
去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解1、来料检验：
检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。
2、开料：
目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。
注意：
A.裁切方式会影响下料尺寸
B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
3、打定位孔
注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。4、数控钻导通孔
钻孔最重要两大条件就是“FeedsandSpeeds”进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。上式已为“排屑量”(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。当进刀速度约为120in/min左右，转速为6万RPM时，其每一转所能刺入的深度为其排屑量。排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。设定排屑量高或低随下列条件有所不同：
1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度
B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。通常转数约为6万-8万RPM，转速太高时会造成积热及磨损钻针。例如：/2/24日，中试板材钻孔参数设置如下：进刀速度：3.0m/min，退刀速度:10m/min，旋转速度：8.5 万RPM。钻针直径：0.5mm。
钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit)。垫板(Back-upboard)。盖板(Entryboard)等。注意事项：
钻针：成份94%是碳化钨,，6%左右是钴，耐磨性和硬度是钻针评估的重点。其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔。通常其合金粒子小于1微米(micron)。
垫板：垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(ExitBurr)c.降低钻针温度。d.清洁钻针沟槽中之胶渣。
盖板：盖板的功用有：a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面5、化学镀铜
目的：使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization)，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
原理：通过前面的去毛刺刷洗，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，行成铜层附于板面。
工序：上板----碱性除油----水洗----水洗----微蚀----水洗----水洗----预浸----活化----水洗----纯水洗 ----还原----水洗----纯水洗----沉铜----水洗----水洗----下板。注意事项：凹蚀过度，孔露基材，板面划伤。6、全板电镀
目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8μm，保证在后面的加工过程中不被咬蚀掉。
原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用。注意：保证铜厚，镀铜均匀，防止板面划伤。7、图形转移
目的：把感光油墨印刷在印制板上，通过光合、化学反应把需要的图形转移到线路板上面。原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。
工序：来料----磨板----湿膜丝印----烘烤----对位----曝光----显影----出板。
注意：板面清洁、防止对偏位、底板划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤。8、线路图形电镀
目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户需要标准。
原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，得到电子，形成铜层、锡层。
工序：来料----除油----微蚀----预浸----镀铜----浸酸----镀锡。
注意：镀铜、镀锡厚度和均匀性。防止掉锡、手印、撞伤板面。
9、蚀刻
目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形。工序：去膜----蚀刻----退锡(水金板不退锡)
原理：在碱液的作用下，将膜去掉露初待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸内硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。
注意：防止退膜不尽，蚀刻不尽，过蚀，线变宽，退锡不尽、板面撞伤。
10、蚀检
目的：利用目视检查的方法，对照线路图形找出与板面要求不相符的部分。
11、阻焊
目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路的作用。
原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，行程膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交联反应，没照的地方在碱液的作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。
工序：阻焊前处理----阻焊印刷----阻焊预烤----阻焊显影----阻焊曝光----阻焊固化。注意：阻焊杂物，对位偏，阻焊上焊盘，阻焊胶，划伤。
12、网印文字
目的：利用传统的丝网印刷方式，将客户所需要的文字符号准确的印到对应的位置。工序：文字丝印----文字烘烤注意：字符模糊，不清。
13、热风整平(喷锡)
目的：在裸露的铜面上涂盖一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接作用。
原理：通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂一层助焊剂，后在锡炉中锡条与铜反应生成锡铅铜(或锡铜)合金起到保护铜面利于焊接的作用。工序：前处理----喷锡----后处理----检查
注意：孔露铜，焊盘露铜，手指上锡，锡面粗糙，锡面过高。
14、外形
目的：加工成客户要求的尺寸大小。成型工艺：冲板，铣板，V-割。
注意：防止放反板，撞伤板，划伤。
15、电测试
目的：模拟板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路。注意：漏测，测试机压伤板面。
16、终检
目的：对板得外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。注意：漏检，撞伤板面。
17、包装
目的：板包装成捆，入库。注意：撞伤板，混板。
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篇3：pcb工厂实习报告
我被学校安排到公司工厂流水线上实习，开启我的实习生涯。在这里我看到了我没有看到过的，学到了我不会的，这是在我以前的工作中所没有的。
一、实习内容
工厂中有许多的车间，各车间有各自不同的事情、和若干条流水线；在工作中必须做到：服从班组长安排，相对应的岗位有关有相对应的人；严格按照作业指导书操作；严格遵守工厂各项规章制度；熟悉公司流程及生产流程。工厂不是个人舞台，在工厂上班是几个部门相辅相成的，所以工厂特别注重团队精神，只有相辅相成，生产线才能正常运转，公司才能正常运转；在培养团队意识的同时公司也注重个人能力，只有个人能力提升了，团队的契合度才会更好、更完美。
在生产线（流水线）上作业，因为一个程序分成了若干岗位（工位），所以在操作的过程中就要有高度的契合度，那就需要作业员在作业的时候提高处事的能力，对人际交流有实质性的帮助；工厂也因个人能力不相同而分配各不相同的工作，从而培养了个人的办事能力；能有效的发挥自己的长处，同时弥补自己的不足；不足之处就是工人被流水线束缚，压力大等。
在公司实习，我被分配到该公司的底盘流水线，当了一名流水线作业员，这份作，看似简单，其实要做好它很不容易。因为，“怎样才能作好工作、“怎样才能在流水线上作好”，这里学问可大了。因此，当一名作业员首先要学会如何作好一名作业员——最起起码的要求就是：大的要认真了解公司的整体运作、服务承诺和工作制度，小的要熟悉流程，材料等。只有这样，工作起来才能得心应手。
其次，要学会怎样与人相处和与人沟通。公司里的作业员来自五湖四海，不同地区的人有着不同的生活习惯和生活方式等，与不同地区的人相处要讲究不同的方式方法。只有这样，才能营造良好的人际关系。最主要的是，与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮忙和相互体谅。要学会怎样严肃认真地工作。以前在学校，下课后就知道和同学玩耍，嘻嘻哈哈、大声谈笑。在这里，可不能这样，因为，这里是公司，是工作的地方，是绝对不允许发生这样的事情的。工作，来不得半点马虎，如果马虎就会出错，工作出错就会给公司带来损失。于是，我意识到：自己绝不能再像以前那样，要学会像这里的同事一样严肃、认真、努力地工作。要学会虚心。因为只有虚心请教才能真正学到东西，也只有虚心请教才可使自己进步快。
二、工作体会
在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：
1、做任何工作都要积极、认真负责、做就要做好；
2、要不怕辛苦、不怕困难。
也非常感谢学校和公司给了我这次难得的实习机会。这次实习，给了我一个锻炼的机会，让我从中得到了很多宝贵的经验，可以讲是受益良多啊！所以，今后，我会继续努力，不断丰富知识，不断积累工作经验，不断提高工作能力，争取做一个对社会在贡献的人。
三、工作总结
在实习期间，虽然很辛苦，但是，在这艰苦的工作中，我却学到了不少东西，也受到了很大的启发：
1、要认真学好专业知识，这样可以打下一个扎实和稳固的工作根基。
2、要在工作中不断学习，进一步提高自身综合素质，才能适应当今社会对人才的需求。
这次实习顺利结束了，但我明白：今后的工作还会遇到许多新的东西，这些东西会给我带来新的体验和新的体会，因此，我坚信：只要我用心去发掘，勇敢地去尝试，一定会有更大的收获和启发的，也只有这样才能为自己以后的工作和生活积累更多丰富的知识和宝贵的经验。一年前，我期盼着早日完成毕业实习，走进社会，以为这样不用每天对着课本，过着简单而重复的校园生活肯定会轻松多了，可如今真正实习了，才深深地体会到它并不是想象中那么简单，现实社会比起校园生活那是复杂多了，因为有了比较，才使我感觉到校园生活是那么的美好，那么的令人回味呀！也由此感到一种紧迫感。
篇4：pcb实习目的
一、实习目的
1、安全用电知识
1)了解一般情况下对人体的安全电流和电压，了解触电事故的发生原因及安全用电的原则。
2)掌握用电安全操作技术。
3)培养严谨的科学作风和良好的工作作风。
2、常用工具的使用(一)
1)了解常用电工电子工具的用途、规格;
2)掌握常用电工电子工具的使用方法和注意事项。
3、照明电路的组装
1)了解电路的原理，掌握照明元件的作用。
2)注意安全，先接线，在通电。
4、一般室内电气线路的安装
1)了解室内电路的原理，掌握各个元件的作用。
2)注意电器间的连接，注意安全。
3)增强动手、合作能力。
5、常用电子仪器的使用
1)了解直流稳压电源、万用表、信号发生器、示波器等常用电子仪器的功能。
2)掌握直流稳压电源、万用表、信号发生器、示波器的基本操作方法，为后续实习打下基础。
6、常用电子元器件的认识和检测
1)通过实物认识各种常用的电子元器件。
2)掌握常用电子元器件参数的识读方法。
3)掌握使用万用表测量常用电子元器件参数的方法。
4)通过简单的实验，了解常用电子元器件的功能。
7、常用工具的使用(二)
1)了解常用电工电子工具的用途、规格;
2)掌握常用电工电子工具的使用方法和注意事项。
8、焊接工艺焊接训练
1)掌握焊接工艺的方法，了解焊接工具的原理。
2)安全用电和注意事项
9、电子整机产品装配(LED节能灯的制作)
1)掌握LED灯的电路原理、元件的作用。
2)学会检测各个元件的好坏、
3)独立动手能力
10、印制电路板(PCB)的制作
1)了解印制电路板的功能和种类。
2)了解PCB板的快速制作方法。
3)简单了解专业电路板厂PCB板制作的流程和工艺。
11、电路组装及调试
1)了解热转印法制作PCB板的工艺流程;
2)掌握使用热转印法来制作PCB板的技能。
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篇5：pcb实习心得
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(
PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。
蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)，碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
多层PCB压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。测试测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。打样PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。元件布局PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记
。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
6.布局的时候射频部分要特别注意，要避免射频干扰其他元器件，所以一边必须做隔离。设计不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用Altium Designer(前身即protel)、PADS、Allegro等设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。1 概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。2. 将元器件分散(Disperse Components)，元器件会排列在板边的周围。3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC)，自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线(Dynamic Route)
2.5 检查检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane)，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup)，将Aperture的值改为199d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
篇6：pcb实习心得
PCB 行业发展迅猛改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计， 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010- 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。区域分布不均衡中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有
中国PCB产业分析表关。PCB 下游应用分布中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%;其次为计算机，占22%;通信占14%;工业控制/医疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。技术落后中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。
分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型：
单面板
单面板单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不
双面板过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积，多层
多层板板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
篇7：pcb实习心得
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.
来源印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。PCB生产流程：一、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜五、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机八、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.九、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔十一、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干十二、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.十三、测试目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废十四、终检目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
篇8：pcb实习心得
实训任务：
做单一灯的左移右移，八个发光二极管l1-l8分别接在单片机的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重复循环3次。然后左移2次，右移2次，闪烁2次(延时的时间0.2秒)。
一、实训目的和要求：
(1) 熟练掌握keil c51集成开发环境的使用方法
(2) 熟悉keil c51集成开发环境调试功能的使用和单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台的使用。
(3) 利用单片机的p1口作io口，学会利用p1口作为输入和输出口。
(4) 了解掌握单片机芯片的烧写方法与步骤。
(5) 学会用单片机汇编语言编写程序，熟悉掌握常用指令的功能运用。
(6) 掌握利用protel 99 se绘制电路原理图及pcb图。
(7) 了解pcb板的制作腐蚀过程。
二、实训器材：
pc机(一台)
pcb板(一块)
520ω电阻(八只)
10k电阻(一只)
led发光二极管(八只)
25v 10μf电容(一只)
单片机ic座(一块)
at89c51单片机芯片(一块)
热转印机(一台)
单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台(一台)
三、实训步骤：
(1)根据原理图(下图所示)，用导线把单片机综合开发平台a2区的j61接口与d1区的j52接口相连。
(2)将流水灯程序编写完整并使用tkstudy ice调试运行。
(3)使用导线把a2区j61接口的p1口7个口分别与j52接口的八个led相连。
(4)打开电源，将编写好的程序运用tkstudy ice进行全速运行，看能否实现任务要求。
(5)观察运行结果，若能实现功能，则将正确编译过的hex文件通过easypro51编程器写入mcu片内存储器，然后将烧写的芯片a2区的圆孔ic座进行最终实验结果的演示。
(6)制板。首先利用protel 99 se画好原理图，根据原理图绘制pcb图，然后将绘制好的pcb布线图打印出来，经热转印机转印，将整个布线图印至pcb板上，最后将印有布线图的pcb板投入装有三氯化铁溶液的容器内进行腐蚀，待pcb板上布线图外的铜全部后，将其取出，清洗干净。
(7)焊接。将所给元器件根据原理图一一焊至pcb板相应位置。
(8)调试。先把at89c51芯片插入ic座，再将+5v电源加到制作好的功能板电源接口上，观察功能演示的整个过程(看能否实现任务功能)。
(流水灯控制器原理图)
四、流水灯控制器程序的主程序：
org 0000h
sjmp start
org 0030h
start: mov a,#0ffh
mov r0,#1ch
mov r1,#12h
mov r2,#12h
clr c
loop1: acall delay
djnz r0,loop2
sjmp loop4
loop2: mov p1,a
rlc a
jnc loop3
sjmp loop1
loop3: acall delay
mov p1,a
rrc a
jnc loop1
sjmp loop3
loop4: acall delay
djnz r1,loop5
sjmp loop6
loop5: mov p1,a
rrc a
篇9：PCB
板卡的线路板，由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分，四层PCB线路板中，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正，
而六层PCB线路板，信号线相距较远，增强防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。八层PCB线路板则可以提供更好的性能。
篇10：PCB全面质量管理
PCB全面质量管理
PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理，要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：
1） 产品设计良好；
2） 高质量的材料及合适的设备；
3） 成熟的生产工艺；
4） 技术熟练的生产人员。
即使保证了上述四个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。
一、质量保证机构
在当前PCB行业中，人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同起来。其实质量检验只是质量保证工作的一个方面，质量检验部门通常是质量保证部门所属的一个机构。这两个部门其任务的概念性差别在于：质量保证部门的主要任务是不断建立和采用合理的技术质量及工作质量保证措施并监督其实施，以保证生产出所要求特性的产品；质量检验部门只是通过检查半成品和成品的质量，挑选合格品，剔出次品和废品来保证成品达到设计所需要的特性。
质量保部门的负责人直接对厂长或公司的总经理负责，以保证工作的独立性，不受其他任何人员的干扰，这样才真正有可能只从保证质量的基点决定问题。当生产出现质量问题时，只要认真权衡后，认为有必要停产就可以对生产计划部门直接下达停产命令。其决定应该只有厂长或公司的总经理才能改变。
二、质量保证部门的主要任务质量保证部门的主要任务有以下几项：
1） 在生产的各个关健工序建立检验点。
2） 编写和提供原材料采购和验收指南。
3） 制定生产过程中各工序生产质量的合格标准。
4） 与工程技术部门共同制定并审定加工程序和工艺技术规范。
5） 与工程技术部门共同制定职工的技术培训计划。6） 要生产计划人员下达生产计划之前，与工程技术部门共同提前制定排除可能出现的生产技术问题和质量问题的措施。
7） 审查工程技术部门提交的用户技术文件中所规定的质量要求，是否符合质量规范以及加工文件是否符合工艺规范并相应提出质量保证措施。
8） 建立鉴定、解决、防止重复发生错误生产及工艺问题的程序性制度及机构。
9） 通过所属的实验工作，监视各关键工艺的执行情况。
10）制定关键信息的查寻程序，包括成品率、不良率、报废率；用户退货产品的百分率及退货的原因；报废产品的价值；产品按要求日期完成及按期交付的百分率；对原材料、关键设备运行、操作人员、工艺规范执行等情况的信息；质量问题及质量趋势。
11）从前一项中查寻到的信息要通报全体职工。当发现产品质量问题时，要及时反馈到工程技术和生产计划部门。
12）把保证质量的责任落实到实际工作的每一个工作岗位人员。
三、质量检验部门的主要任务
质量检验部门的主要任务有以下几项：
1） 主要原材料的入厂检验。
2） 生产过程中的质量检验。
3） 成品检验及交付试验。
四、文件资料的管理
用户一般会提出供下列文件：
1） 产品的技术标准。2） 照相底版或软磁盘等。
3） 加工图及其有关说明书。
4） 电子文件。
当收到用户的上述文件（电子文件）后，工程技术部门应会同质量保证部门和生产计划部门仔细阅读和研究这些文件，检查文件资料是否齐全？是否符合生产要求，现行的生产工艺设备是否适应？文件有无相互矛盾和错误？要弄清用户对产品的质量要求，包括最低要求及特殊要求。如发现问题应立即与客户协商，协商的结果要记录在案，并归入用户文件内。只有这时发现的问题才容易解决，生产厂提出解决问题的建议，客户才最容易接受，可能造成的损失最小。在这一阶段内，一般是由工程技术部门会同质量保证部门与客户协商。保证高质量的文件资料是保证PCB高质量的先决条件，文件资料的原件应由工程技术部门登记保存，以备查对；只应以复印传递给其他部门下达生产。
五、生产计划任务的下达
客户文件一旦核查并经协商一致后，质量保证部门要审议工程技术部门根据工艺规范编制的生产流程卡及质量检验的工位，并要着重审议客户订货产品的技术要求及质量要求与现行材料、设备、工模夹具是否有不相适应之处以及现行工艺规范是否需要作出文件上会签后，生产计划部门才能按修改后的工艺技术规范和生产流程卡进行生产。
工程技术部门应将有质量保证部门会签的下述成套文件一起传递给生产计划部门下达生产：
1） 各工序所需的成套照相底版；
2） 钻孔和电气通断测试用及各工序所需的软件磁盘等介质；
3） 加工图及有关附件的说明书；
4） 工艺技术规范修正文件；
5） 单面、双面及多层板生产流程卡。
六、生产过程中的质量管理
生产过程中的质量管理是质量管理的核心部分。因为高质量的PCB是采用合格的原材料通过严格合理的工艺加工生产出来的，检验只是通过检查，挑选合格品，剔出次品和废品。生产过程中的质量管理主要抓以下几个方面的工作。
1． 使用合格的原材料生产用的主要原材料都应由质量检验部门检验，并应盖有检验合格的印章或标记。未经质量检验部门检验合格的原材料，一律不准进入生产区。对于一些重要的原材料，如覆箔板应按照加工单下料，下料后的覆箔板应按表进行登记，以备查寻。经检验不合格的原材料应填写拒收单，将拒收单张贴于该批材料的包装上，并将包装迁至隔离区存放。
2． 生产过程中的质量检验
生产过程中应有质量检验员检查督促操作人员是否严格按工艺文件的工艺步骤、加工方法、工艺参数、文明生产要求等进行生产。若偏离了工艺文件的规定，就应立即纠正。工艺技术规范一旦公布执行，任何个人无权随意更改。需要修订时，应由工程技术部门和质量保证部门共同修订，并以工艺技术规范的正式修订文件下达执行。
3． 各工序半成品的质量管理
各工序每班开始生产的2~5块半成品板，应该送交质量检验人员检验确认OK后方能继续生产。随后生产的半成品板的质量应由操作人员自行检验，工序
负责人审定签字，并经质量检验员按规定进行抽验，合格后才能交下一道工序。4． 成品检验
质量检验员按技术文件规定进行全检及统计抽样检验，对合格的产品应在成品板的适当位置上盖检验员的代号章；每个包装内要附上质量检验部门的合格证。不良返修品应由检验员填写不良返修单，并经检验部门的负责人签字后送回相关部门会签返修；废品要由检验员填写报废单，并经质量保证部门的负责人签字后与合格的产品隔离存放。
5． 仪器设备的校准程序
要建立仪器、量具、设备的校准程序，以保证测量的准确性以及设备的良好状态。下述仪器、设备和工具需要进行校准：
1） 各种测量工具，如游标卡尺、千分尺、测高计、孔规、红外测温器、uv能量计等；
2） 镀层测厚仪，如?射线测厚仪、磁性测厚仪以及其他各类镀层测厚仪及其标样；
3） 烘箱类、uv机、曝光机等；
4） 电镀槽及热熔锡铅等各类加热器；
5） 整流器类，
所有尺寸的测量工具、烘箱、加热器及感光类设备应六个月校准一次。?射线测厚仪、磁性测厚仪、金属化孔电阻测试仪应按规定日期进行校准。校准应由经认可的标准计量机构进行，质量保证部门要对校准的设备、仪器、工具进行登记，并要保存校准记录书。校准过的设备、仪器、量具应贴有合格标记，标明校准误差及日期以及下次应校准的日期，以保证不会出现超过校准期限而仍未进行校准继续使用的现象。质量保证部门要制定仪器、设备、量具的校准计划和校准周期，并应负责定期督促检查。如仪器、设备、量具损坏或精度下降，应下令停止使用，直至修复、校准后方能使用。
七、客户退货产品的处理
一旦收到客户退回的PCB，要将PCB及退回的原因说明书一并交质量保证部门的负责人进行处理。质量保证部门要指定专人认真检验退回PCB的缺陷，判断退货的理由是否正确。质量保证部门的负责人员要相应作出返修、部分报废、全部报废、……的决定，并向厂长(总经理)报告，同时应客商要求通知生产计划与销售部门从仓库中提取存货补充报废的产品，或下达计划重新生产。对返修的产品，要指出返修的项目、部位、要求返修的方法。返修后的产品要由质量检验人员再次检查、盖章每个包装内附上合格证才能发货。
八、不合格产品评审委员会
评审委员会主要是处理不符合质量规范要求的PCB及原材料，或者是处理质量保证部门负责人难以决定而要提请委员会讨论决定的问题。评审委员会应由厂长(总经理)、工程技术部门负责人、质量保证部门负责人以及生产计划部门的负责人组成。
质量保证部门的负责人要结合用户技术规范，介绍材料及PCB存在的问题，如军用PCB则应引用军用技术规范相应规定和要求，说明产品与相应规定和要求的差别所在。PCB质量的不一致性，即使它对PCB的功能及可靠性并无不利影响，也只有得到客户的认可后，评审委员会才能批准产品交送客户。
评审委员会可按下述原则处理问题：
1） 要作出的一些决定，可能需要客户认可。产品运交之前，究竟是否需要得到客户认可，应由质量保证部门决定。
2） 大多数需要返修的产品，通常无需与客户接触，就可进行返修。
3） 决定产品报废也无需向客户说明，但产品报废影响交付日期时，就应立即与客户协商。所有报废的印制板，应在成品运交之后，质量保证部门负责将其与在制品、成品隔离存放30天后进入废品库。
印制板评审委员会召开的所有会议和作出的决定，都应记录在表中的正式表格并存档。
如客户对返修产品仍不接受，应决定报废。
九、成品、不良品、报废品的统计
成品、不良品及报废品的统计是进行全面质量管理的一个极为重要的手段，通常应进行以下几个方面的统计：
1） 按月统计成品率 和报废品率及不良品率；2） 按批统计各批产品的成品率和报废品率及不良品率；
3） 按报废原因统计产品的报废率；
4） 按批统计产品的不良品返修率；
5） 按客户的定货量统计产品的退货率。
按报废原因统计的报废率和按批统计的返修率 ，可以分工序进行统计，每班统计，质量保证部门每周必须统计一次。利用这些统计数据，可以做出每周、每月生产的成品率和报废品率及不良品率的升降图表，写出成品率和报废品率及不良品率的统计分析报告，分析产品质量存在的问题、趋势以及产生这些问题的可能原因。报告直接送交厂长（总经理）。需要时，要建议厂长（总经理）召开会议研究成品率下降、不良率、废品率升高的原因以及应采取必要的措施，并应向全体员工公布。
十、人员培训
从事PCB生产的所有员工都应具备PCB工艺和质量规范的基本知识，都要能胜任自己的工作。所以，必须分类制定培训计划，要有计划地对职工进行培训。例如，生产操作人员必须理解和熟悉工艺规范、各工序的质量要求，还应能独立操作有关仪器、设备以及掌握日常的维护知识等。凡参加生产的人员，都应由质量保证部门对其进行操作资格考核，在取得合格证后方能上岗操作。
十一、PCB质量的可查寻性
PCB的质量可查寻性是指当PCB出现质量问题时，能从PCB的生产过程记录中查找出问题出现在何处的能力。生产过程记录应包括：所用原材料、工艺参数、设备运转记录、试验结果、半成品及成品检验记录等。这种查寻能力不仅对查寻PCB的质量问题是重要的，而且对防止PCB批次间重复出现相同的质量问题也是很重要。使用的所有原材料都必须记录制造厂家、生产批号、生产日期、所有的生产记录都应按PCB的类别编号及制造日期进行详细记录。如有条件所有的PCB都应有系列编号，附连试验板的系列编号应与其附连的PCB相同。覆箔板按规定的尺寸下料后，如有条件就应在每块印制板上打印系列编号。PCB的编号是依次连续的，不应有重号或漏号。比如：
100块PCB的编号应为001，002，003，……100；
1000块PCB的编号应为0001，0002，0003，……1000。
这种系列编号应与图号一样，成为PCB的鉴别标记。在生产过程中印制板损坏或检验中报废，都应记录损坏、报废板的编号，我们对于普通PCB实际上采取按星期周期批量编号。
十二、检验印章的管理
1） 检验印章应由质量保证部门的负责人管理并发给检验员。
2） 检验印章只能发给取得质量检验资格的检验人员，检验员应妥善保管印章并对印章的使用负责。3） 质量保证部门的负责人应对所发放的印章登记存档。登记存档内容包括：印章的印记、印章使用人、发放日期及交回日期。
4） 凡盖有某编号印章的产品，即表示经该编号检验员检验合格。
5） 下列诸项应加盖检验印章：
a)照相原版、钻、铣用的软盘；
b)冲裁及铣削用模版、模具；
c)PCB的预先检验、成品检验；
d)PCB返修后的重复检验；
e)所用原材料的检验；
f)生产用其它模具、量具的检验。
十三、仓库的管理
PCB工厂应有下列类型的仓库：
1）材料库用于存放无特殊存放条件要求的材料，如覆箔板、钻孔垫板等。
2）化学品库应在规定的环境条件下存放化学药品，不同类型的化学药品应按技术要求分类存放。
3）冷藏库用于存放一些对环境条件敏感的材料，特别是存放那些寿命有限的材料，如B一阶段粘结片、照相底片、热光敏印料、干膜、菲林纸等。
4) 新收到的材料，未经有关部门验收，应与已验收的材料分开存放。已验收的材料一般应本着先入先出的原则发放。仓库管理人员尤其要注意管理好那些有限存放寿命的材料，如有效期已过，应由质量保证部门重新检验，在确认合格后方能发放使用，否则就应从库中清除报废。5） 成品库用于存放待包装，送交客户的成品。经质量保证部门检验合格的成品，方能进入 成品库
6）报废品库用于存放报废的材料、PCB、工模具等，也可以暂时存放尚未经评审委员会讨论决定的一些暂无定论的PCB及材料等，但应与报废品分开存放。
7） 备件库用于存放设备的零备件，进口设备的零备件的管理，尤其要注意生产厂的订货编号与实物一致。
8） 工模具库用于存放各种经验收的冲模，电测试模、手工铣削模版、各种定位销钉、钻头、铣刀等。
篇11：pcb行业个人简历
姓 名：
国籍： 中国
目前所在地： 天河区
民族： 汉族
户口所在地： 湛江
身材： 175 cm 70 kg
婚姻状况： 已婚
年龄： 29
联系电话： 137
求职意向及工作经历
人才类型： 普通求职
应聘职位： 质量管理/测试工程师(QA/QC工程师)、产品工艺/制程工程师、
工作年限： 6
职称： 无职称
求职类型： 全职
可到职日期： 随时
月薪要求： 面议
希望工作地区： 珠海
个人工作经历：
公司名称：
起止年月：20xx-07 ～ 20xx-02东莞长安红板电路印刷厂
公司性质： 外商独资
篇12：pcb制作心得体会
pcb制作心得体会
这种接触当然是指利用protel99se来做实际的产品，关于PCB设计软件，我当时在研究所的时候还接受过目前最先进的PCB设计软件cadence 15.2的培训，可是并没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。到现在位置，也一年多了，介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻，还好，从做EPS的ECU这部分的设计以来，得到刘老师的悉心指点，所以，终于有了那么一点点体会！一． 布局和布线是PCB设计中的两个最重要的内容
所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的PCB上。最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件，以及结构件（以下简称“特殊元件”）等，必须被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素。这种“兼顾”往往是对硬件设计师水平和经验的挑战。
布线就是在布局之后，通过设计铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线。显然，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线，对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案，但为了降低产品的造价，一般应尽量采用单层布线方案。结合自己做过双面板和四层板的设计。
二、PCB设计的一般原则
1.PCB尺寸大小和形状的确定
首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的`PCB。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。
就目前我们这个项目来说，我对机械设计对PCB设计的影响的体会是相当深的，
不一般吧，这三块板子，那块是规规矩矩的，这都是由于我们产品自身的原因导致机械结构的特殊，而机械结构的特殊，就对电路板本身的外形结构进行的限制和规定。电路板之间的信号连接也有了相应的特性要求。但这些都是不能避免的，因为产品为市场所要求，市场的变化多端的，所以产品也是变化多端的，设计为产品而服务。
2.布局
・ 特殊元件的布局原则
①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。
以上各条都是需要做过对应的相关设计采用较深的体会，第二条我的体会最浅，因为没有做过这种元件和导线之间有较高电压差的这种PCB。其他几条都还是有所体会的，主要就是一个原则：做出来的板子要和它周围的结构兼容，要和放在它上面的元件兼容，要满足一些基本的电气要求。
・ 普通元器件的布局原则
①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。
这一条我体会很深，第一次做板子的时候，面对几百个花花绿绿的元件，完全不知道该这么去把它们组织都一起去，当时就奇怪凭什么这个元件要这样放，那个元件要那样放。就是因为心里没有这条原则，原来自己布局出来的板子，在利用自动布线时，布通率是很低的，后来，做多了，就慢慢的体会到了这一入门级的基本原则。
在首先满足机械结构的前提下，在给定的平面空间里，布局的基本原则就是按照电路的流程来安排各个电路单元的位置。
其实这一条解释了，如何对各个主要元件进行布局。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
这是在满足第一原则的前提下，尽一步的更细的解释了如何对电阻电容这些分离元件进行正确的布局。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
我做过的高频电路最大的为270MHz，但是，由于当时的种种原因，导致了对这种理解不是很深刻，当时也是在有经验的人的指导下完成了，又因为只做过一种这样的高频板，所以对如何通过考虑元件的分布参数来布局不能理解。目前，我们异步电机ECU部分的信号最高频率为控制电机用的PWM信号，约为30KHz左右。（晶振为8MHz的晶振，都是在布局过程中，晶振和8346的距离很近，几乎直接输出到8346，而且只有这一个地方，所以可以不用考虑。）所以几乎完成可以不用考虑元件的高频特性。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。
这一条通过最近的工作，我还是有较为深刻的体会的，元器件离电路板边缘一般不小于2mm，这主要是考虑了在对PCB装配进行外协大规模加工的时候，留给贴片机器的夹持距离。
3．布线
①相同信号的电路模块输入端与输出端的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
②印制铜铂导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0．05mm，导线宽度为1．5mm时，通过2A的电流，温升不会高于3℃，可满足一般的设计要求，其他情况下的铜铂宽度选择可依次类推。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0．02－0．3mm导线宽度就可以了。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至0．5mm。
③由于直角或锐角在高频电路中会影响电气性能，因此印制铜铂导线的拐弯处一般取圆弧形。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
其实原来我一直都没有想过为什么在PCB设计完成后，要对PCB进行敷铜，只是人家有经验的同事这样做，我自己也这样做，后来有了一点认识，以为敷铜就是用来连接各个地网络节点。在做我们这个项目的时候，刘老师要求在敷铜前，将所有的地网络都连接都一起，这才让我认识到：敷铜并不是仅仅把各个地网络节点连接到一起这么简单。查了一下资料，敷铜大概有以下几个理由：1. 起屏蔽作用。2. PCB工艺要求。3. 可以保证信号完整性，给高频数字信号一个完整的回流路径。4.散热。
三． 做四层板时，如何分割内电层
在protel99中，内电层采用反转显示的方法显示电源层上的图件。放置在内部电源层上的导线及填充等物件在实际生产出来的电路板上是没有铜箔的，而PCB电路板中没有填充的区域在实际的电路板上却是实心的铜箔。
如果需要多个电源网络共享一个内部电源层时，就需要对内部电源层进行分割，但是在分割内部电源层之前，用户必须对具有电源网络的焊盘和过孔进行重新布局，尽量将具有同一个电源网络的焊盘和过孔放置到一个相对集中的区域。
上面的两段只是提了在进行内电层分割时的大原则和首要原则，但是，在实践中，分割内电层并不是如此的简单，我们还必须理解下面这个原则：
即：在进行内电层分割时，隔离带不要跨接在内电层连接焊盘上。
★实习报告
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