以下是小编整理的德尔福笔试心得，本文共10篇，欢迎阅读与收藏。
篇1：德尔福笔试心得
德尔福笔试心得
在作德尔福的笔试卷子时，我就是因为专业问题要用英语回答而提前离场的，而坚持到最后的师兄终于获得了offer，专业知识准备更加复杂，对于研发技术岗的笔试要求都比较高，我在这个方面基本没有准备，自信的认为自己凭借先前的积累可以应付一二，哪知第一次笔试后彻底失去信心，于是打算复习模电数电和其他知识。然而，模拟电路直到考完所有笔试后才勉强看完一遍，而此时前面看过的早已忘记，这也是我准备过的唯一的专业知识，其他的到现在也没有开始。对于这些笔试，细节很重要，即便你每天都在使用，但是却不一定能够答题，因此，提前一段时间复习一遍才能轻松的应付笔试，避免首轮就被淘汰。
对于笔试中的逻辑测试和智力测试，本来于我们而言都不是什么问题，但是却有熟练程度的差别，像威盛那道猫捉老鼠的题我想了整个考试时间的三分之一，而如果知道思路的话却用不了两分钟，
这些东西不需要特别的`准备，因为你也不知道他究竟会出现什么类型，但是却又不能过于大意，我最初也不以为然，但每次考完的差距却让自己不得不多加训练，于是到网上搜索各种各样的智力测试，在饭后茶余和同学一起思考，然后找到规律，应付考试。对于一些性格测试，我始终持怀疑态度，我认为他们不在于选拔人才，而在于抽签式的过滤掉过多的应聘者，其中的规律，我始终不得而知。
以上是我面试德尔福笔试回来写下的心得，可能写得不怎么样，但句句都是肺腑之言。
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篇2：德尔福笔试心得
德尔福笔试心得分享
在作德尔福的笔试卷子时，我就是因为专业问题要用英语回答而提前离场的，而坚持到最后的师兄终于获得了offer，专业知识准备更加复杂，对于研发技术岗的笔试要求都比较高，我在这个方面基本没有准备，自信的.认为自己凭借先前的积累可以应付一二，哪知第一次笔试后彻底失去信心，于是打算复习模电数电和其他知识。然而，模拟电路直到考完所有笔试后才勉强看完一遍，而此时前面看过的早已忘记，这也是我准备过的唯一的专业知识，其他的到现在也没有开始。对于这些笔试，细节很重要，即便你每天都在使用，但是却不一定能够答题，因此，提前一段时间复习一遍才能轻松的应付笔试，避免首轮就被淘汰。对于笔试中的逻辑测试和智力测试，本来于我们而言都不是什么问题，但是却有熟练程度的差别，像威盛那道猫捉老鼠的题我想了整个考试时间的三分之一，而如果知道思路的话却用不了两分钟，
这些东西不需要特别的准备，因为你也不知道他究竟会出现什么类型，但是却又不能过于大意，我最初也不以为然，但每次考完的差距却让自己不得不多加训练，于是到网上搜索各种各样的智力测试，在饭后茶余和同学一起思考，然后找到规律，应付考试。对于一些性格测试，我始终持怀疑态度，我认为他们不在于选拔人才，而在于抽签式的过滤掉过多的应聘者，其中的规律，我始终不得而知。
篇3：德尔福笔试心经
德尔福笔试心经
今天早早的过去深航，里面已经坐了五六个同学了，一经交谈，哇塞，三个是我们学校的。华农人就是强！然后很巧的碰上了小哲的同宿舍森。
过了不多久就开始笔试了。今天的笔试比较多考的营销方面的知识，开始的客观题还好，基本上不会的话也可以猜出来的。但是到了主观题就比较难了，比如问一些渠道的设计方面，只能乱吹。到了最后一题讲市场调查的，还好我之前刚好看了一本市场调查手册，里面非常详细的`讲了第一手资料的收集。然后我就大吹特吹。
我和森是最早交卷的。出来后我和他在聊天，又是一个强人，很有自己的想法，对市场营销方面颇有研究，呵~~以后可以多请教他了，
他介绍了我去看两本书《困境与出路》以及另外一本营销类书籍。回去的路上和森一直谈，聊了很多，多数是他给我介绍一些国外的先进的营销案例。
总的来说，森是个很不错的人，比较诚恳，很有自己的见地。只是有点不够自信。森，其实有些事是我们无力去改变的，我们只有接受。可是我们的态度却是可以改变的。对自己再自信点吧。你是个很强的人。加油~
明天有个招聘会，里面有家上海航空，听师姐说里面待遇很诱人。刚好我也要去中大笔试，行！就过去看看！
篇4：德尔福笔试经验总结
。专业知识准备更加复杂，对于研发技术岗的笔试要求都比较高，我在这个方面基本没有准备，自信的认为自己凭借先前的积累可以应付一二，哪知第一次笔试后彻底失去信心，于是打算复习模电数电和其他知识。然而模拟电路直到考完所有笔试后才勉强看完一遍，而此时前面看过的早已忘记，这也是我准备过的唯一的`专业知识，其他的到现在也没有开始。
对于这些笔试细节很重要，即便你每天都在使用但是却不一定能够答题，因此提前一段时间复习一遍才能轻松的应付笔试避免首轮就被淘汰。对于笔试中的逻辑测试和智力测试，本来于我们而言都不是什么问题，但是却有熟练程度的差别，像威盛那道猫捉老鼠的题，我想了整个考试时间的三分之一，而如果知道思路的话却用不了两分钟，这些东西不需要特别的准备，因为你也不知道他究竟会出现什么类型，但是却又不能过于大意，我最初也不以为然，但每次考完的差距却让自己不得不多加训练，于是到网上搜索各种各样的智力测试，在饭后茶余和同学一起思考然后找到规律应付考试。
对于一些性格测试，我始终持怀疑态度，我认为他们不在于选拔人才，而在于抽签式的过滤掉过多的应聘者，其中的规律我始终不得而知。
篇5：德尔福笔试题目
德尔福笔试题目
卷子好象共有三种，电子，机械和软件，我们这个教室学自动化的全做的是Mechanical Engineering的.，可完了听系上在另外一个教室的同学说他们做的5a880faf6f应届生求职网YingJieSheng.COMc350ade2a4是软件的，看来不完全对口的做什么就没准了到清华应该会换题的，只是给大家看看方向做个参考：
1,Briefly describe what is blanking(cutting),forming,coining and embossing in stamping process.
2,What is metal clading? 3,What is the purpose of adding glass fiber to thermoplastic material?
4,In contrast with metal and thermoplastic material,which has a higher coefficient of thermal expansion(CTE).
5,The most suitable material for a integral hinge design(typical plastic thickness=0.25 to 0.5mm at hinge)
6,Can a bending load makes both compressive and tensile stress in a member?
7,What is the design criteria used in plastics catch/snap?
8,What is FEA?
9,Why is natural frequency important in vibration analysis?
10,What is the deflection equation of a cantilever beam fixed at one edge?
考软件的同学说是一些汇编，单片机，C，等等，对于我们专业来说还要更对口更简单些
篇6：德尔福笔试机械类
1,Briefly describe what is blanking(cutting),forming,coining and embossing in stamping process.
2,What is metal clading?
3,What is the purpose of adding glass fiber to thermoplastic material?
4,In contrast with metal and thermoplastic material,which has a higher coefficient of thermal expansion(CTE).
5,The most suitable material for a integral hinge design(typical plastic thickness=0.25 to 0.5mm at hinge)
6,Can a bending load makes both compressive and tensile stress in a member?
7,What is the design criteria used in plastics catch/snap?
8,What is FEA?
9,Why is natural frequency important in vibration analysis?
10,What is the deflection equation of a cantilever beam fixed at one edge?
篇7：德尔福英文笔试题目
德尔福英文笔试题目分享：
1,What is metal clading?
2,Briefly describe what is blanking(cutting),forming,coining and embossing in stamping process.
3,What is the purpose of adding glass fiber to thermoplastic material?
4,In contrast with metal and thermoplastic material,which has a higher coefficient of thermal expansion(CTE).
5,The most suitable material for a integral hinge design(typical plastic thickness=0.25 to 0.5mm at hinge)
6,Can a bending load makes bothpressive and tensile stress in a member?
7,What is the design criteria used in plastics catch/snap?
8,What is FEA?
9,What is the deflection equation of a cantilever beam fixed at one edge?
10,Why is natural frequency important in vibration analysis?
篇8：德尔福全英笔试
德尔福全英笔试
德尔福集团是全球最大的.汽车系统和零部件生产制造商, 为客户提供品种齐全的汽车系统, 零部件和模块，今天成电的就业办老师介绍说，德尔福是汽车界的华为，从来不在媒体上打广告。大家看看从美国空运过来的笔试题目。
1、Name 3 Vehicle Buses.
2、Name 2 possible sources of Electromagnetic interference on Electronics Circuit ASM.
3、Wavelength for 12MHz frequency signal is____
4、Name 2 important considerations for car radio performance related to audio signal processing under multipath condition?
5、What is the typical FM receiver RF signal strength to achieve 30dB S/N for car radio?
6、When a radio is tuned to 98.1 MHz with a LO of 108.8 MHz, what is the image frequency?
7、For a system with a matched impedance, what is the Reflection Coefficient and SWR?
8、Which property of the output capacitor is the primary cause of Low Drop Out (LDO) regulator loop instability?
a) Equivalent series resistance(ESR)
b) Effective series inductance(ESL)
c) Capacitance value
d) Dielectric material
9、The switching regulator is capable of:
a) Higher power conversion efficiency
b) Providing an output voltage that is higher than the input
c) Generating an output boltage oppsite in polarity to the input
d) All of the above
10、A linear regulator op*(没抄清楚)
Vin(max)=10v,Vout(min)=4.8v,Iout(max)=2.5mA,Iq(max)=2.5mA,Ta(max)=8.5摄氏度，The regulator is available in 3 packages.Each package has the following thermal characteristics:
Package Rja(摄食度/W) Rjc(摄食度/W)
TO220 50 35
SO14 125 30
D1P8 100 52
Choose the most suitable package to handle the power dissipation requirement without a heat sink and why.
篇9：德尔福笔试软件类
德尔福笔试（软件类）
德尔福软件方向的笔试题
1．How do you code an infinite loop in C?
2. Volatile：
a) What does the keyword volatile mean? Give an example
b) Can a parameter be both const and volatile? Give an example
c) Can a pointer be volatile? Give an example
3. What are the values of a, b, and c after the following instructions:
int a=5, b=7, c;
c = a b;
4, What do the following declarations mean?
a) const int a;
b) int const a;
c) const int *a;
d) int * const a;
e) int const * a const;
5. Which of the following statements describe the use of the keyword static?
a) Within the body of a function: A static variable maintains its value between function revocations
b) Within a module: A static variable is accessible by all functions within that module
c) Within a module: A static function can only be called by other functions within that module
6. Embedded systems always require the user to manipulate bits in registers or variables. Given an integer variable a, write two code fragments.
The first should set bit 5 of a. The second shnuld clear bit 5 of a. In both cases, the remaining bits should be unmodified.
7. What does the following function return?
char foo(void)
{
unsigned int a = 6;
iht b = -20;
char c;
(a b 6)? (c=1): (c=0);
return c;
}
8. What values are printed when the following C program is executed?
int i = 8;
void main(void)
(
9. What will be the output of the following C code?
main
{
int k, num= 30;
k =(num 5? (num =10? 100:200): 500);
printf(%d, k);
}
10. What will the following C code do?
int *ptr;
ptr =(int *)Ox67a9;
ptr = Oxaa55;11. What will be the output of the follow C code?
define product(x) (x*x)main()
{
int i = 3, j, k;
j = product(i );
k = product( i);
printf(%d %d,j,k);
}
12. Simplify the following Boolean expression!((i ==12) || (j 15))
13. How many flip-flop circuits are needed to divide by 16?
14. Provides 3 properties that make an OS, a RTOS?
15. What is pre-emption?
16. Assume the BC register value is 8538H, and the DE register value is 62A5H.Find the value of register BC after the following assembly operations:
MOV A,C
SUB E
MOV C,A
MOV A,B
SBB D
MOV B,A
17.In the Assembly code shown below
LOOP: MVI C,78H
DCR C
JNZ LOOP
HLT
How many times is the DCR C Operation executed?
18.Describe the most efficient way(in term of execution time and code size) to divide a number by 4 in assembly language
19.what value is stored in m in the following assembly language code fragment if n=7?
LDAA #n
LABEL1: CMPA #5
BHI L3
篇10：德尔福笔试题目机械类
德尔福笔试题目（机械类）
1,Briefly describe what is blanking(cutting),forming,coining and embossing in stamping process.
2,What is metal clading?
3,What is the purpose of adding glass fiber to thermoplastic material?
4,In contrast with metal and thermoplastic material,which has a higher coefficient of thermal expansion(CTE).
5,The most suitable material for a integral hinge design(typical plastic thickness=0.25 to 0.5mm at hinge)
6,Can a bending load makes both compressive and tensile stress in a member?
7,What is the design criteria used in plastics catch/snap?
8,What is FEA?
9,Why is natural frequency important in vibration analysis?
10,What is the deflection equation of a cantilever beam fixed at one edge?
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